我爱我家融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入4860.07万元，融资偿还2994.69万元，融资净买入1865.38万元。融券方面，融券卖出17.16万股，融券偿还0.0股，融券余量17.16万股，融券余额38.61万元。融资融券余额2.81亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
华闻集团融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入97.36万元，融资偿还221.5万元，融资净偿还124.14万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量6.76万股，融券余额7.64万元。融资融券余额1.8亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
调研机构IDC鉴于上半年全球手机市场交付情况良好，调高全年手机交付预测，最新估计按年升幅为5.8%，交付量预料达12.3亿部，原先为12.1亿部，按年升幅为4% 。
IDC研究董事Anthony Scarsella在周二公布的季度追踪报告内指出，人工智能热潮带动了手机销售，原因是大型手机制造商在新型号加入生成式AI工具，刺激包括中国和美国在内的主要经济体消费者换机热情升温。
IDC估计，今年AI手机交付量将增长逾3.4%，市场占有率为18%；苹果iOS设备明年增长预料达4%。
平安证券发布研报称，当前大模型技术引发了智能手机交互革命，自然语言处理和多模态信息智能感知共同推动AI手机智能化迈向新高度，苹果在WWDC会议上推出AppleIntelligence，结合苹果自研芯片以及强大的闭环生态，iPhone16系列新品有望率先成为市场和消费者认可的AI手机。
除了苹果之外，高通骁龙8Gen4等SoC有望在24Q4推出，安卓系手机厂商将紧随苹果步伐推出AI手机新品，有望加快手机换机节奏。
兴业研究发布研报称，作为系统搭载本地大模型、具备支持大模型的硬件能力且能多模态交互的智能手机，AI手机当前处于大模型APP化后的第二阶段AI功能化阶段，核心软硬件厂商正加速AI本地化阶段的到来。
AI大模型对于芯片算力和内存等高价值元器件提出了更高的要求，苹果等高端手机的器件配置成本预算更充足，或将率先受益AI带来的换机周期。
手机产业链相关企业：
联想集团(00992)、小米集团-W(01810)、丘钛科技(01478)、高伟电子(01415)、舜宇光学(02382)、比亚迪电子(00285)、瑞声科技(02018)等。